香港财经学院缩写，香港再造芯片雄心

随着RISC-V进入由应用快速带动发展阶段，中国香港特区正借机打造一条包含芯片、软件设备和应用的半导体产业链

文｜《财经》特派香港记者 焦建

编辑｜苏琦

作为全球半导体发展历史在亚洲最早拥有芯片厂的地区之一，中国香港特区近年来复兴当地半导体乃至芯片的产业图谋，于3月21日迎来新动作。

在当日举办的首届香港RISC-V发展高峰论坛上，香港投资管理有限公司（下称“港投”）对赛昉科技（下称“赛昉”）的投资与合作关系正式对外公布。双方宣布：将推进香港RISC-V产业发展，包括整合芯片设计、系统开发与应用场景资源，推动构建从“指令集架构”到终端应用的垂直创新链条。

所谓RISC-V，为英文 Set –Five的缩写，中文则被译为“第五代精简指令集”上海mba，其可被认为是芯片设计的底层逻辑。与之相关的，则是芯片设计建立在核心逻辑之上，即指令集架构（ Set ，ISA）。

指令集架构是芯片设计的底层逻辑博士后，也因此被称为芯片的“地基”。在过去二三十年，世界主流的CPU几乎被x86和ARM两种架构垄断。与前述两种架构往往有数千条指令相比， RISC-V的底层架构只有一百多条指令，且可在其基础上以模块化指令或定制其他指令香港财经学院缩写，香港再造芯片雄心，灵活和创新度得以提升。

作为一种开源指令集架构，使用RISC-V设计和技术不需支付专利费，还可广泛应用于物联网设备、嵌入式系统、云计算等。这些相关特性，让中国相关业界对采用该架构的积极性日益增加。

行业研究机构Omdia曾预计：2024年至2030年间，基于RISC-V架构的处理器出货量每年会接近50%增长，至2030年将达到170亿颗，占全球市占率近25%。

“近年来，开源RISC-V架构在世界范围内迅速崛起。我国业界普遍认为，应聚焦开源RISC-V发展主流CPU，这样可使我国在新一轮科技革命和产业变革中掌握发展主动权，并全面融入国际科技创新网络。”中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南曾撰写相关文章指出。

按照芯片业的底层发展逻辑，出现一次重大革新往往以十数年为计。因处于关键性的革新节点，当前也被中国香港特区认为是重新进入半导体行业的“绝佳时机”，这源于RISC-V有望重塑产业底层逻辑，将市场参与者 “拉回同一条起跑线”。

随着相关路径日益清晰，中国香港特区相关产业的布局被有意加速。事实上，按照港投行政总裁陈家齐透露，前述合作将有多重作用：一是通过投资作为杠杆推动赛昉扩大在港发展；二是港投已加入中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会，成为正式会员。

“加入该委员会是为了及早布局，参与RISC-V的标准制订，为未来爆发式机遇抢占先机。”陈家齐称，“港投未来会继续推动更多行业上的国际协作，包括研发创新、应用落地及标准制定等，充分发挥香港‘内联外通’的优势与作用。”

赛昉方面香港财经学院缩写，据其官网介绍，该公司成立于2018年，是一间独立自主知识产权的高科技企业，提供基于RISC-V指令集的CPU IP、NoC IP、SoC、开发板等系列产品和解决方案，覆盖网关路由、边缘计算、工业显示、智慧家庭、智慧零售、智慧能源等。

作为由香港赋生资本孵化的半导体企业，在为煤气系公司研发出“港华芯”基础上，赛昉在2024年曾宣布已开发主要用于数据中心的芯片。

所谓“港华芯”，目前已应用于部分中国内地城市的燃气表中，出产量已达400万片左右，其将从今年起被应用于中国香港特区市民家庭中的智能煤气表。作为由RISC-V芯片驱动的产品，此种煤气表可提高抄读效率及数据安全，如一旦泄漏煤气可从异常数据进行侦测。

为提升相关产品水平，赛昉方面表示，在传统或AI数据中心均可采用的新芯片已于春节前完成“流片”（tape-out，制造芯片的最后一道工序，即把设计好的芯片送入制造流水线加工制造），并将于2025年下半年量产。在条件允许情况下，会优先用于香港的数据中心。

当地亦有投资界人士对《财经》记者透露：港投寻找RISC-V类型的投资标的公司，其实已有一段时间。“此次选择投资，或因赛昉发展已从理论进入实用阶段，部分技术存在可取之处，例如构建起技术链条，并先后推出应用处理器，及量产单板电脑等。”

依照港投此前公布的三大重点赛道，此次投资被认为属于硬科技范畴。其他两条赛道则分别为生命科技，以及新能源／绿色科技。

赋生资本的背景，是当地恒基地产联席主席李家杰的家族办公室。在融资方面，此次赛昉获得港投战略投资是其A3轮融资，据称专门为港投而进行。相关方并未透露具体投资额，只是指出融资后赛昉估值“接近一家独角兽企业”。

在分析相关芯片布局的思路时，赋生资本管理合伙人陈英龙透露：赛昉更注重行业普及与实惠，为未来国产芯片应用铺路。“国产半导体发展不能一蹴即至。赋生资本支持RISC-V架构所研发的芯片在职研究生，首要任务是推动场景落地，在高端、中端及基础的应用都要顾及。”

为延展上下游的产业链条，赛昉指出其将采取一系列动作，包括与当地大专院校建立合作关系、共同打造联合实验室；与上下游企业合作并建立联合创新中心，探索RISC-V落地应用；设立香港研发团队，优先考虑香港为上市地点等。

据《财经》记者获悉：赛昉与香港城市大学合作成立的“RISC-V 生态联合实验室”已进入落地阶段。赛昉创始人兼行政总裁徐滔则表示：RISC-V已进入应用拉动阶段。香港可以打造一条“包含芯片、软件设备和应用的芯片产业链”，形成产学研的良性循环。

中国香港特区数十年前的产业及人才积累，则被多位当地产业界人士认为可构成某种助力。事实上，早在1962年，美国仙童半导体就曾在香港观塘恒业街开设了第一家位于美国本土之外的半导体工厂。

1962年，美国仙童半导体曾在香港观塘恒业街开设了第一家位于美国本土之外的半导体工厂。香港芯片行业历史自此起步。图为近年来的观塘地区，曾经的工业大厦依旧存在。焦建/摄

自此开始，德州仪器、摩托罗拉等知名半导体企业开始在港设厂。以后者为例，其曾在上世纪80年代落户香港并设立研发中心，香港开始培育自主设计和生产芯片的能力，并设计和生产出一款名为“龙珠（ Ball）”的芯片，被用作当年风靡全球的PDA产品当中。与计算器等相比，此类相对高端的产品，也被认为是“只欠缺通话功能的手机”。

受制于土地及人工成本上升，以及产业缺乏宏观发展规划等一系列因素，香港以芯片为核心的半导体产业从上世纪90年代开始逐渐消散，并因拒绝由张汝京领军的世大积体电路设立晶片代工厂，被认为错失最好的发展良机。

近年来，随着中国香港特区政府不断扩大对科技创新及再工业化领域的投资，部分企业及研发机构开始在港重新扎根，例如近年来当地就成立了专注于第三代半导体研发的香港微电子研发院（MRDI）等。

多位当地曾经历上世纪香港芯片产业发展的科研人士，近年来也多次对《财经》记者表示，“香港不乏人才种子。有适当的土壤，配合得宜的灌溉，未尝不可再次开花结果。”

“香港受到现在的环境、土地等各方面资源限制，不可能完成制造业全产业链环节。所以必然要和国家整体的先进制造业战略相配合，聚焦其中一些尖端的、能够吸纳国际资源的特定部分，充分利用香港的比较优势，发挥国际自由港能够吸引国际人才的独特平台作用。”一国两制研究中心研究总监方舟则对《财经》记者分析香港发展芯片产业前景时称，“这既是为香港自己未来更好的发展蓄力，也是为国家整体的先进制造业战略服务。”

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关于香港科技大学MBA

作为亚洲第一所同时获得国际管理教育协会（AACSB）及欧洲质量改善系统（EQUIS）双重认可的香港科技大学商学院，创立于1991年的香港科技大学工商管理学院开设有全日制MBA、非全日制MBA单周班（）、非全日制MBA双周班（Bi-）、 MBA for （DiMBA）共四个不同的项目，通过提供多层次的课程选择，全方位满足职业发展不同阶段的需求。

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